[붙임1]

- 반도체 후공정 소부장산업 경쟁력 강화사업 - 반도체 후공정산업 기술사업화 강화 지원 신청서

기 업 명
기업현황	사 업 자 등록번호		대 표 자
	홈페이지		연 락 처
	주 소
담 당 자	부서/직책		성 명
	연 락 처		E-Mail
주요생산품
수출현황	2023년도 매출총액		2023년도 수출총액
	2024년도 매출총액		2024년도 수출총액
	기 수출국가
지원분야	① 소재 □ ② 부품 □ ③ 장비 □ ④ 기타 □
신청내용	① 시험(성능)평가 비용 지원 □ ② 기술(제품) 인증 지원 □ ③ 지적재산권 확보 지원 □ ④ 국내외 전시회 참가 지원 □ ⑤ 정부 연구개발 기업부담금 지원 □ ⑥ 기술이전 지원 □
신청금액	총소요비용 : 원 (지원요청 원, 자부담 원)

위의 사실이 틀림없음을 확인하며, 당사는 2025 반도체 후공정 소부장기업 혁신역량 강화사업 기술사업화 강화 지원 참여기업 모집에 참가 신청합니다.

2025년    월    일

업  체  명 :

대  표  자 :           (인)

□ 기업 정보 요청서

제품/기술명 (아이템명)
제품/기술 상세소개	제품기술 필요성 - 반도체 후공정산업에서 해당 기술의 필요성 2. 제품기술 특징 3. 우수성 및 차별성 4. 파급효과
제품/기술 관련사진

□ 예산 소요 계획(안)

전시회명	비목	예상금액 (원)	비고
전시회명	부스임차료		(예)조립부스
	부스장치비
	홍보물제작비		(예)브로셔 100매 X배너 2개
	전시품 운송비
시험평가	시험수수료
기술(제품) 인증	인증료
특허등록․ 출원	특허등록비
기술이전	기술이전료
정부 연구개발 기업부담금	기업 부담금(현금)
총 예산

※계약서/견적서 및 인보이스 제출필요